全国3D大赛-资讯

关于举办2024第17届全国三维数字化创新设计大赛“AMD 杯”AI+3D创新专项赛全国总决赛暨2024数智赋能教育创新发展高峰论坛的通知

各赛区组委会、参赛院校,各有关院校、企业、单位:

全国三维数字化创新设计大赛(简称“全国 3D 大赛”或 3DDS),是全国普通高校学科竞赛排行榜重要赛事之一,已连续成功举办至第17届。“AMD 杯”AI+3D创新专项赛(以下简称:专项赛)是全国三维数字化创新设计大赛专项赛之一,旨在推动技术创新、教育培训创新

当前,新一轮科技革命和产业变革蓬勃兴起,科技创新进入密集活跃期,颠覆性技术创新层出不穷,新产业新业态相继涌现,引发生产力和生产关系的重大调整,加快推进新质生产力的发展。2024年《政府工作报告》首次提出“人工智能+”行动。“人工智能+(英文缩写为AI+)”上升为一种行动,意味着我国正加强顶层设计,加快形成以人工智能为引擎的新质生产力。

AI+3D,一项具有革命性改变的数智技术,正在向工业/制造、文化/艺术、建筑/人居、教育/教学等,以及人们日常生活渗入。AI+3D技术及其成熟的解决方案,可在手机应用、人脸识别、AR/VR/MR领域、汽车、工业、建筑效果、创意展示、教学应用等领域实现场景落地。AI+3D技术将成为AI+时代的3D内容生产工具,加速新质生产力的创新与高质量发展,有望充分受益于新一轮“大规模设备更新”。

经研究,202417届全国3D大赛“AMD 杯”AI+3D创新专项赛总决赛定于2024126-8在北京理工大学举办,赛事活动将采用现场答辩评审+会议论坛的形式进行。现将相关安排通知如下:

一、赛项组织

(一)指导单位:

科技部、教育部、工信部、中国科协

(二)主办单位

全国三维数字化创新设计大赛组委会

国家制造业信息化培训中心

全国3D技术推广服务与教育培训联盟(3D动力)

北京光华设计发展基金会

(三)承办单位

北京理工大学

(四)技术支持与协办单位

超威半导体产品(中国)有限公司(AMD)

宇宙·元平台

二、赛项主题

“AI+3D”生产力,赋能“新质人才”发展

三、参赛对象

2024第17届全国3D大赛“AMD 杯”AI+3D创新专项赛总决赛入围国赛团队,总决赛参赛以团队形式参赛,每支参赛团队由1-2名指导老师和3-5名学生组成。

四、活动安排

活动安排.png


注:具体日程以当日为准!

五、竞赛内容

竞赛内容.png

六、报名与咨询

1、总决赛入围国赛团队参赛回执表须11月25日前通过以下链接或扫描下面二维码进行填写。相关活动安排,大赛秘书处收到“参赛回执表”后函电通知。

参赛回执表填写链接:https://www.wjx.cn/vm/QMNJX7H.aspx#

参赛回执表.png

2、为帮助各入围团队备战总决赛,大赛秘书处近期将举办总决赛相关事项说明会议(视频网络会议),详情请关注大赛官网https://3dds.3ddl.net通知。

3、会务组根据报名回执的参会人员建立微信群,在群里发布竞赛答辩评审顺序,提供推荐和引导详细的交通和食宿信息。

4、会务费1500元/人(团队至少1名指导老师,2名选手参会),指导老师及学生的往返交通费、食宿费用自理。

为便于会务安排,会务费统一采用汇款方式提前交纳。请各有关院校、企业、单位于1128日前将会务费汇至以下账户,并注明汇款单位名称+赛项名称(AI+3D创新专项赛),个人汇款也需注明院校/单位名称。会务费电子发票将发到指定邮箱。

开户行:工商银行北京东升路支行

号:0200006209200192874

名:北京昆仑三迪科技发展有限公司

5、赛事咨询服务

全国3D大赛组委会:  

刘雅旭:13261982135    许振涵:18910479436

未尽事宜,另行通知。

希望入围2024第17届全国3D大赛“AMD 杯”AI+3D创新专项赛总决赛的各院校/单位和参赛团队积极备战、做好参赛准备,争取获得优异成绩!

特此通知。

本通知红头文件下载
附件:

1、《2024第17届全国3D大赛“AMD 杯”AI+3D创新专项赛总决赛入围名单》

2、《2024第17届全国3D大赛“AMD 杯”AI+3D创新专项赛省赛获奖榜单》 

 

全国三维数字化创新设计大赛组委会

2024年11月11日

 


2024-11-11 09:50:00

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